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+恩云飞
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著者
恩云飞
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孔学东
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(美)h. 阿德比利(haleh ardebili), (美)迈克尔·派克(michael g. pecht)著
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中国电子学会青年学术年会
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何小琦
(1)
何小琦,恩云飞,周斌编著
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孔学东, 恩云飞, 黄云主编
(1)
孔学东, 恩云飞主编
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恩云飞,来萍,李少平编著
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李少平
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来萍
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章晓文,恩云飞编著
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黄云
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出版日期
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1.
封面仅供参考
半导体集成电路的可靠性及评价方法
已借3次.
订购中
著者:
章晓文,恩云飞编著
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/c2
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2.
封面仅供参考
电子元器件失效分析与典型案例
订购中
著者:
孔学东
恩云飞主编
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 200609
文献类型:
图书 , 索书号:
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3.
封面仅供参考
电子微组装可靠性设计.应用篇
订购中
著者:
何小琦,恩云飞,周斌编著
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/2700/1V1
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4.
封面仅供参考
电子元器件失效分析技术
已借1次.
订购中
著者:
恩云飞,来萍,李少平编著
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书 , 索书号:
TN606/c4
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5.
封面仅供参考
电子信息技术的理论与应用:中国电子学会第十四届青年学术年会论文集
订购中
著者:
孔学东
恩云飞
黄云主编
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书 , 索书号:
TN01-53/z1
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6.
封面仅供参考
电子封装技术与可靠性
已借5次.
订购中
著者:
(美)H. 阿德比利(Haleh Ardebili)
(美)迈克尔·派克(Michael G. Pecht)著
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/z12
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